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預防PCB板產生翹曲的方法
印製電路板翹曲的成因,一個方麵是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印製電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印製電路板產生翹曲。
所以,對於印製電路板廠來說,首先是要預防印製電路板在加工過程中產生翹曲;再就是對於已經出現翹曲的PCB板要有一個合適、有效的處理方法。
預防印製電路板在加工過程中產生翹曲
1、防止由於庫存方式不當造成或加大基板翹曲
(1)由於覆銅板在存放過程中,因為吸 濕會加大翹曲,單麵覆銅板的吸濕麵積很大,如果庫存環境濕度較高,單麵覆銅板將會明顯加大翹曲。雙麵覆銅板潮氣隻能從產品端麵滲入,吸濕麵積小,翹曲變化 較緩慢。所以對於沒有防潮包裝的覆銅板要注意庫房條件,盡量減少庫房濕度和避免覆銅板裸放,以避免存放中的覆銅板加大翹曲。
(2)覆銅板擺放方式不當會加大翹曲。如豎放或覆銅板上壓有重物,擺放不良等都會加大覆銅板翹曲變形。
2、避免由於印製電路板線路設計不當或加工工藝不當造成翹曲。
如PCB板導電線路圖形不均衡或PCB板兩麵線路明顯不對稱,其中一麵存在較大麵積銅皮,形成較大的應力,使PCB板翹曲,在PCB製程中加工溫度偏高或較大熱衝擊等都會造成PCB板翹曲。對於覆板板庫存方式不當造成的影響,PCB廠比較好解決,改善貯存環境及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對於線路圖形存在大麵積的銅皮的PCB板,最好將銅箔網格化以減少應力。
3、消除基板應力,減少加工過程PCB板翹曲
由於在PCB加工過程中,基板要多次受到熱的作用及要受到多種化學物質作用。如基板蝕刻後要水洗、要烘幹而受熱,圖形電鍍時電鍍是熱的,印綠油及印標識字符後要用加熱烘幹或用UV光烤幹,熱風噴錫時基板受到的熱衝擊也很大等等。這些過程都可能使PCB板產生翹曲。
4、波峰焊或浸焊時,焊錫溫度偏高,操作時間偏長,也會加大基板翹曲。對於波峰焊工藝的改進,需電子組裝廠共同配合。
由於應力是基板翹曲的主因,如果在覆銅板投入使用前先烘板(也有稱焗板),多家PCB廠都認為這種做法有利於減少PCB板的翹曲。
烘板的作用是可以使基板的應力充分鬆弛,因而可以減少基板在PCB製程中的翹曲變形。
焗板的方法是:有條件的PCB廠是采用大型烘箱焗板。投產前將一大疊覆銅板送入烤箱中,在基板玻璃化溫度附近溫度下將覆銅板烘烤若幹小時到十幾小時。用經過焗板的覆銅板生產的PCB板,其翹曲變形就比較小,產品的合格率高了許多。對於一些小型PCB廠,如沒有那麽大型的烘箱可以將基板切小後再烘,但烘板時應有重物壓住板,使基板在應力鬆弛過程能保持平整狀態。烘板溫度不宜太高,過高溫度基板會變色。也不宜太低,溫度太低需很長時間才能使基板應力鬆弛。

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