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點膠工藝常見的缺陷以及解決方法

點膠的應用範圍非常廣泛,大到飛機輪船,小到衣服玩具等生產,都可能需要點膠,可以說,隻要膠水到達的地方,那麽就需要點膠工藝服務。自然需要了解點膠工藝中常見的缺陷以及解決方法,如下:

1、拉絲/拖尾
1.1、拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出後未能恢複到室溫、點膠量太大等.
1.2、解決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低點膠壓力;調節“止動”高度;換膠,選擇合適粘度的膠種;貼片膠從冰箱中取出後應恢複到室溫(約4h)再投入生產;調整點膠量.
2、膠嘴堵塞
2.1、故障現象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產生原因一般是針孔內未完全清洗幹淨;貼片膠中混入雜質,有堵孔現象;不相溶的膠水相混合.
2.2解決方法:換清潔的針頭;換質量好的貼片膠;貼片膠牌號不應搞錯.
3、空打
3.1、現象是隻有點膠動作,卻無出膠量.產生原因是貼片膠混入氣泡;膠嘴堵塞.
3.2、解決方法:注射筒中的膠應進行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠);更換膠嘴.
4、元器件移位
4.1、現象是貼片膠固化後元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上.產生原因是貼片膠出膠量不均勻,例如片式元件兩點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點膠後PCB放置時間太長膠水半固化.
4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現象;調整貼片機工作狀態;換膠水;點膠後PCB放置時間不應太長(短於4h)
5、波峰焊後會掉片
5.1、現象是固化後元器件粘結強度不夠,低於規定值,有時用手觸摸會出現掉片.產生原因是因為固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量大;光固化燈老化;膠水量不夠;元件/PCB有汙染.
5.2、解決辦法:調整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有汙染都是應該考慮的問題.
6、固化後元件引腳上浮/移位
6.1、這種故障的現象是固化後元件引腳浮起來或移位,波峰焊後錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路.產生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移.
6.2、解決辦法:調整點膠工藝參數;控製點膠量;調整貼片工藝參數.

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