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貼片過程中常見故障的分析對策

在貼片的過程中常常會出現一些故障,或多或少的會對工作產生不好的影響和效果,下麵就分析分析貼片過程中經常會出現的故障問題:

A:元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之後,在X-Y出現位置偏移,其產生的原因如下:
(1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許範圍。上翹最大1.2MM,下曲最大0.5MM。 b:支撐銷高度不一致,致使印製板支撐不平整。 c:工作台支撐平台平麵度不良 d:電路板布線精度低、一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(3):貼裝時吹氣壓力異常。
(4):膠粘劑、焊錫膏塗 布量異常或偏離。導致元件貼裝時或焊接時位置發生漂移,過少導致元件貼裝後在工作台高速運動時出現偏離原位,塗敷位置不準確,因其張力作用而出現相應偏移。
(5):程序數據設備不正確。
(6):基板定位不良。
(7):貼裝吸嘴上升時運動不平滑,較為遲緩。
(8):X-Y工作台動力件與傳動件間連軸器鬆動。
(9):貼裝頭吸嘴安裝不良。
(10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(11):吸嘴中心數據、光學識別係統的攝像機的初始數據設值不良。
B:器件貼裝角度偏移主要是指器件貼裝時,出現角度方向旋轉偏移,其產生的主要原因有以下幾方麵:
(1):PCB板的原因 a:PCB板曲翹度超出設備允許範圍 b:支撐銷高度不一致,使印製板支撐不平整。 C:工作台支撐平台平麵度不良。 d:電路板布線精度低,一致性差,特別是批量與批量之間差異大。
(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低,在取件及貼裝應在400mmHG以上。
(3):貼裝時吹氣壓異常。
(4):膠粘劑、焊錫膏塗布量異常或偏離。
(5):程序數據設備不正確。
(6):吸嘴端部磨損、堵塞或粘有異物。
(7):貼裝吸嘴上升或旋轉運動不平滑,較為遲緩。
(8):吸嘴單元與X-Y工作台之間的平行度不良或吸嘴原點檢測不良。
(9):光學攝像機安裝楹動或數據設備不當。
(10):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
C:元件丟失:主要是指元件在吸片位置與貼片位置間丟失。 其產生的主要原因有以下幾方麵:
(1):程序數據設備錯誤
(2):貼裝吸嘴吸著氣壓過低。在取下及貼裝應400MMHG以上。
(3):吹氣時序與貼裝應下降時序不匹配
(4):姿態檢測供感器不良,基準設備錯誤。
(5):反光板、光學識別攝像機的清潔與維護。
D:取件不正常:
(1):編帶規格與供料器規格不匹配。
(2):真空泵沒工作或吸嘴吸氣壓過低太低。
(3):在取件位置編帶的塑料熱壓帶沒剝離,塑料熱壓帶未正常拉起。
(4):吸嘴豎直運動係統進行遲緩。
(5):貼裝頭的貼裝速度選擇錯誤。
(6):供料器安裝不牢固,供料器頂針運動不暢、快速開閉器及壓帶不良。
(7):切紙刀不能正常切編帶。
(8):編帶不能隨齒輪正常轉動或供料器運轉不連續。
(9):吸片位置時吸嘴不在低點,下降高度不到位或無動作。
(10):在取件位吸嘴中心軸線與供料器中心軸引線不重合,出現偏離。
(11):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
(12):供料部有振動
(13):元件厚度數據設備不正確。
(14):吸片高度的初始值設備有誤。
E:隨機性不貼片主要是指吸嘴在貼片位置低點是不貼裝出現漏貼。 其產生的主要原因有以下幾方麵:
(1):PCB板翹曲度超出設備許範圍,上翹最大1.2MM,下曲最大0.4MM 。
(2):支撐銷高度不一致或工作台支撐平台平麵度不良。
(3):吸嘴部粘有交液或吸嘴被嚴重磁化。
(4):L吸嘴豎直運動係統運行遲緩。
(5):吹氣時序與貼裝頭下降時序不匹配。
(6):印製板上的膠量不足、漏點或機插引腳太長。
(7):吸嘴貼裝高度設備不良。
(8):電磁閥切換不良,吹氣壓力太小。
(9):某吸嘴出現NG時,器件貼裝STOPPER氣缸動作不暢,未及時複位。
F:取件姿態不良:主要指出現立片,斜片等情況。 其產生的主要原因有以下幾方麵:
(1):真空吸著氣壓調節不良。
(2):吸嘴豎直運動係統運行遲緩。
(3):吸嘴下降時間與吸片時間不同步。
(4):吸片高度或元件厚度的初始值設置有誤,吸嘴在低點時與供料部平台的距離不正確。
(5):編帶包裝規格不良,元件在安裝帶內晃動。
(6):供料器頂針動作不暢、快速載閉器及壓帶不良。
(7):供料器中心軸線與吸嘴垂直中心軸線不重合,偏移太大。

知道了這些原因,實際操作當中的時候,才更好注意細節,避免這些問題的發生。

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