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解析貼片機的結構

貼片機:又稱“貼裝機”、“表麵貼裝係統”(Surface Mount System),在生產線中,它配置在點膠機或絲網印刷機之後,是通過移動貼裝頭把表麵貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。在電子產品製造行業中,是非常重要的大型設備,它的配件相對來說是比較多的,下麵AG亞洲國際來簡答的分析一下貼片機的結構,方便大家有所了解。

1.機體用來安裝和支撐貼裝的各種部件,是機器的基礎,所有的傳動、定位、傳送機構均牢固地固定在它上麵,大部分型號的貼片機及其各種送料器也安置在上麵.,因此機架應有足夠的機械強度和剛性,才能保證貼裝精度。
2.PCB貼裝承載機構包括承載平台、磁性或真空支撐杆,用於定位和固定PCB
3.貼片機的對中是指貼片機在吸取元件時要保證吸嘴吸在元件中心,使元件的中心與貼片頭主軸的中心線保持一致,因此,首先遇到的是對中問題。早期貼片機的元件對中是用機械方法來實現的(稱為“機械對中”)。當貼片頭吸取元件後,在主軸提升時,撥動四個爪把元件抓一下,使元件輕微地移動到主軸的中心上來,QFP器件則在專門的對中台進行對中。
4.定位固定方法有定位孔銷釘、邊沿接觸定位杆及軟件編程定位等。貼裝頭用於拾取和貼裝SMC/SMD。器件對中檢測裝置接觸型的有機械夾爪,非接觸型的有紅外、激光及全視覺對中係統。驅動係統用於驅動貼片機構X-Y移動和貼片頭的旋轉等動作。計算機控製係統對貼裝過程進行程序控製。
5.光學係統由光源、CCD、顯示器以及數模轉換與圖像處理係統組成,即CCD在給定的視野範圍內將實物圖像的光強度分布轉換成模擬電信號,模擬電信號再通過A/D轉換器轉換為數字量,經圖像係統處理後再轉換為模擬圖像,最後由顯示器反應出來。貼片機中的光學係統,在工作過程中首先是對PCB的位置確認。當PCB輸送至貼片位置上時,安裝在貼片機頭部的CCD,首先通過對PCB上所設定的定位標誌的識別,實現對PCB位置的確認。所以通常在設計PCB時應設計定位標誌 CCD對定位標誌確認後,通過BUS反饋給計算機,計算出貼片原點位置誤差(ΔX、Δ Y),同時反饋給運動控製係統,以實現PCB識別過程。
6.貼裝頭的基本功能是從供料器取料部位拾取SMC/SMD,並經檢查、定心和方位校正後貼放到PCB的設定位置上。它安裝在貼裝區上方,可配置一個或多個SMD真空吸嘴或機械夾具,θ軸轉動吸持器件到所需角度,Z軸可自由上下將器件貼裝到PCB安裝麵。貼裝頭是貼裝機上最複雜和最關鍵的部件,和供料器一起決定著貼裝機的貼裝能力。它由貼裝工具(真空吸嘴)、定心爪、其它任選部件(如粘接劑分配器)、電器檢驗夾具和光學PCB取像部件(如攝像機)等部分組成。根據定心原理區分,典型的貼裝頭有3種。
7.喂料器(feeder)
喂料器是能容納各種包裝形式的元器件,並將元器件傳送到取料部位的一種儲料供料部件,元器件以編帶、棒式、托盤或散裝等包裝形式放到相應的供料器上。其作用是將片式元器件SMC/SMD按照一定規律和順序提供給貼片頭以便準確方便地拾取,它在貼片機中占有較多的數量和位置,它也是選擇貼片機和安排貼片工藝的重要組成部分,隨著貼片速度和精度要求的提高,近幾年來供料器的設計與安裝,愈來愈受到人們的重視。根據SMC/SMD包裝的不同,供料器通常有帶狀(Tape)、管狀(stick)、盤狀(waffle)和散料等幾種
8.傳送機構與支撐台
傳送機構就是指軌道,它的作用是將需要貼片的PCB送到預定位置,貼片完成後再將SMA送至下道工序。
傳送機構是安放在軌道上的超薄型皮帶線傳送係統。通常皮帶輪安置在軌道邊緣,皮帶線通常分為A,B,C三段,並在B區傳送部位設有PCB夾緊機構,在A,C區裝有紅外傳感器,更先進的機器還帶有條形碼閱讀器,它能識別PCB的進入和送出,記錄PCB數量
9.貼片機的控製係統通常采用二級計算機控製,子級由專用工控計算機係統構成,完成對機械機構運動的控製;主控計算機采用PC機實現編程和人機接口。

以上的介紹,雖然可以對大家在貼片機的結構理解上有所幫助,具體的操作,還是要看實際的運用了。富克公司提供貼片機租賃服務,有意向的朋友,歡迎來我公司谘詢!

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